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導電銀漿

產品名稱:

銀漿

原 產 地:

美國

品  牌:

CMI/Techbond

 

 

 

產品描述:

 

    CMI/TECHBOND銀漿具有低電阻,附著力強,硬度佳,印刷性好,性能穩定性好,耐高溫等特點。典型應用有:觸摸屏(Touch Panel) 、電子標簽(RFID) 、智能卡、射頻識別、薄膜開關軟性電路板醫療產品傳感器印刷觸點射頻干擾屏蔽電鍍多層線路板灌孔EL冷光片、太陽能電池、光伏電池等。產品有系列產品,詳細資料可參考TDS

 
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